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三星計劃年內量產14、20納米晶圓代工產品
來源: emasia-china.com作者: Kenny Fu時間:2019-11-27 13:55:55點擊:3067

三星電子(Samsung Electronics)將于11月推出先進代工制程14納米鰭式場效電晶體(FinFET)樣品,而此次應用14納米制程的應用處理器(AP)試制品,也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶。

據韓媒Newstomato報導,三星電子系統LSI事業部計畫將于年內開始量產14納米、20納米晶圓代工產品。擴大產能(Ramp up)時機??雖仍未決定,但業界分析,三星電子在與高通、蘋果簽訂最終晶圓代工合約后,有可能將于2015年上半擴大產能。

被稱作夢幻制程的14納米FinFET制程,為了減少消耗電力以及提供性能,因此將半導體元件打造成3D立體結構。與20納米平面產品相比時,最多可以省下35%消耗電力,并提高20%性能。尤其是可以最多可以縮小半導體15%的面積,因此相當適合用在移動裝置產品上。

當前系統芯片業界晶圓代工制程仍以28納米為主流,被選作28納米的下一代制程的20納米制程,目前仍以投資規模最大的臺積電具有領先優勢。臺積電董事長張忠謨也在稍早表示,將于2015年1月開始投入應用20納米制程產品的量產。

在20納米制程投資規模相對較小的三星,雖然也預計將于年內生產20納米產品,但占據比重應該不大。熟稔三星內部消息的人士指出,三星雖然將于年內投入14納米、20納米的量產,但不大可能會擴大產能。到年底為止,應該仍會將主力放在28納米制程上。

分析指出,三星雖然在20納米量產上大幅落后臺積電的產量,但由于領先業界一步進入14納米,因此有望從2015年開始在先進制程部門上領先臺積電。

一直在存儲器半導體市場上擁有壓倒性優勢的三星,系統芯片部門上卻持續的低迷不振。尤其是在蘋果(Apple)從2014年開始大幅減少三星AP代工訂單后,就擺脫不了虧損的陰霾,營收也 跟著下滑。根據南韓證券商預估,三星系統LSI事業部在2014年上半期已經虧損了約1,500億韓元的規模。

此外,三星在目前晶圓代工市場主力的28納米制程上,除了臺積電外,也被大陸中芯國際等具有價格競爭力的業者所擠壓。這也迫使三星直接跳過臺積電準備已久的20納米時代,并企圖在14納米FinFET上決一勝負。

南韓業界人士指出,三星除了投入14納米制程外,也與GlobalFoundries合作打造晶圓代工聯盟,欲建立全球晶圓代工業界中,最穩定也最有效率的供應鏈。除了蘋果、高通外,AMD、NVIDIA等公司也相當關切三星14納米晶圓代工產能。

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